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Der japanische Elektronikkonzern NEC hat einen auf Mais basierten Bio-Kunststoff entwickelt, der Hitze besonders effektiv ableitet. Die Wärmeleitfähigkeit soll sogar besser sein als die von Edelstahl, berichtet Reuters. NEC hat angekündigt, im April 2008 die Massenproduktion zu starten und mit dem neuen Biokunststoff bisher verbaute Plastikteile in Laptops, Handys sowie anderen mobilen Endgeräten zu ersetzen. In Notebooks kann mit dem Mais-Kunststoff auf den Einbau von Lüftern und Kühlungsmaterialien verzichtet werden, heißt es. Gehäuse könnten somit auch wesentlich kompakter und platzsparender gebaut werden. Ein weiterer Vorteil ist das geringe Gewicht des Materials.